來源/滿投財經

近期，中芯國際（00981.HK ）發布了2023年二季度財報。財報顯示，二季度總營收為1560.4百萬美元，環比增長了6.7%，同比下降18.0%。凈利潤為4.03億美元，環比上升74.3%，同比下降21.7%。

中芯國際的主營業務為晶圓代工，總部位于上海，是國內晶圓代工第一制造商。中芯國際全國各個城市擁有三座8英寸晶圓廠和三座12英寸晶圓廠，并還有4座12英寸晶圓廠在建。自成立以來公司持續與半導體的各個國際知名公司合作，例如英特爾。通過不斷的引入新型技術和自研，如今中芯國際已經占據了國內芯片代工市場份額的35%。

財報數據體現業績未來回暖

從收入和凈利潤來看，公司2023Q2相比上季度是有所上升的，但毛利率有所降低，原因是受原材料漲價的影響，同時市場對半導體的需求下降也影響了毛利率。公司預計下季度收入環比上漲3%到5%，毛利率介于18%—20%之間。

結合過去財報數據來看，中芯國際的業績處在穩步上升的階段。營收和凈利潤都穩步增長。而今年由于外部制裁和內需不足，上半年數據只能稱得上差強人意。公司預計下半年銷售會有所增加，但會延續量增價縮的情況。隨著宏觀經濟復蘇和國內產業鏈的份額提升，公司收入預計會在2024年得到較好的增長。

根據中芯國際的業績說明會，此次二季度的8英寸晶圓產能利用率為78.3%，環比提升10pct。從產能利用率的下降可以了解到，如今半導體市場仍處在低迷之中，公司沒有辦法發揮全部產能。但對比上季度數據，產能利用率略有上升。

分主要產品來看，公司8英寸晶圓銷售占比25.3%，12英寸晶圓占比74.7%。受益于CIS、ISP、高壓驅動、特殊存儲等手機相關芯片庫存下降，訂單數有所回升，公司12英寸晶圓的產能利用率相對飽滿。但8英寸晶圓由于PMIC、LCDDriver等芯片庫存高且國際IDM回歸導致國內供應鏈下降，產能低于12英寸晶圓。

分地區看，中國區的占比升至約80%，而美國區下降了2%，歐亞區也下降了2%。中國區收入上升的主要原因也是市場出現了補庫存需求，且手機供應鏈的調整。海外市場的表現仍然疲軟，由于歐美客戶砍單和補庫存滯后于國內客戶兩個季度。

穩步擴張市場，提升自研能力

目前中芯國際最成熟的工藝制程為28nm，雖然市場上已經出現工藝制程10nm以下的芯片量產化，但公司依然選擇了擴大28nm制程的產線。從公司決策上來看，全球對28nm的芯片需求依然旺盛是主要原因。

根據IC Insights的數據顯示，2021年，28nm以上的芯片需求占到全球市場的50%，而預計到2024年，比例仍會在44%。對比最大競爭對手臺積電在2021年的營收，28nm以上芯片營收占比為36%。

根據Semi統計數據，預計2026年全球300nm晶圓廠產能將增加至每月960萬片，其中，晶圓代工、內存和電力行業將成為產能增長的主要推動力。同時，由于內存和邏輯元件需求疲軟，繼2021—2022年連續高增長后，預計今年300mm晶圓廠產能擴張將放緩。

在選擇擴產之外，中芯國際同時對自研先進制程加大了投入。從財務數據來看，中芯國際的研發占比約11%，相較于同行10%的占比略高。中芯國際是國內唯一一家自研7nm芯片成功的公司，作為國產的芯片代工龍頭，中芯國際將持續專注于研發。

外部因素拖累發展，靜待研發形成突破口

從美國高端科技制裁開始，國內芯片產業就長期受到打壓和卡脖子。面對西方的各種制裁，在2021年就出現過芯片短缺問題。實際上國內芯片設計早已取得突破，但受限于先進制造裝備的斷供，國內高端芯片并不能實現量產。而中芯國際也是國內芯片制造的希望，其5nm及3nm芯片正在研發之中。

對于未來行情，半導體行業自2021年行情爆發以來一直處于寬幅震蕩中，當前仍處在下行周期。而中芯國際的股價也是基本順應行情在一個震蕩下行的周期。但事實上以被動元件、面板、數字 SoC、存儲、封測為代表的上游領域去庫存化基本完成或接近尾聲，部分原材料價格已經率先走出底部，逐漸進入觸底回升階段，下半年公司業績有望走出上半年增長放緩的陰影。

中芯國際的最大潛力在于更為先進的工藝制程芯片的研發能力，自研需要大量的資金投入和時間成本，可國產化的芯片是未來明確的方向。政策面上，國家也持續為半導體發布利好，高端芯片的自研同樣是國家層面的戰略方向。

結合業績和未來方向，隨著中芯國際新工廠的建成，公司業績的增速會持續上升。面對國內自研高端芯片的空缺，公司也在持續填補空白，爭取突破外部的技術封鎖，度過國內半導體寒冬。