近日，國產(chǎn)嵌入式CPU領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商國芯科技宣布，截至2025年9月30日，國芯科技汽車電子芯片累計(jì)出貨量已成功突破2000萬顆。這一里程碑不僅標(biāo)志著公司在汽車芯片領(lǐng)域的市場拓展取得了階段性成果，也反映出在汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈加速國產(chǎn)化的背景下，本土芯片企業(yè)正逐步深入核心應(yīng)用場景。

　　財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2025年1-9月，國芯科技的汽車電子芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入7998.26萬元，同比增長73.52%，顯示出強(qiáng)勁的增長勢頭。這一成績的背后，是國芯科技在產(chǎn)品布局、技術(shù)創(chuàng)新和市場策略上的長期堅(jiān)持。

　　從廣度到深度：構(gòu)建全場景產(chǎn)品矩陣

　　面對(duì)汽車“電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化”的確定性趨勢，國芯科技圍繞汽車電子的核心應(yīng)用場景，系統(tǒng)性地構(gòu)建了覆蓋“基礎(chǔ)控制”到“高端智能”的產(chǎn)品矩陣。公司目前已形成12條車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品線，涵蓋了從傳統(tǒng)的車身與網(wǎng)關(guān)控制、動(dòng)力總成、安全氣囊，到新興的域控制器、輔助駕駛處理、線控底盤、新能源電池管理(BMS)以及車聯(lián)網(wǎng)安全等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。

　　其產(chǎn)品組合以“MCU芯片-數(shù)?；旌闲酒?DSP芯片”為核心，旨在提供性能對(duì)標(biāo)國際主流廠商、功能適配多元場景的芯片產(chǎn)品。值得注意的是，其多數(shù)芯片產(chǎn)品集成了國密算法，在保障自主可控的同時(shí)，形成了差異化競爭優(yōu)勢。

　　目前，國芯科技的芯片已廣泛應(yīng)用于比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、長城等傳統(tǒng)車企，以及小鵬、理想、賽力斯、哪吒等新能源汽車品牌。同時(shí)，公司與經(jīng)緯恒潤、科世達(dá)、弗迪科技、法雷奧等國內(nèi)外Tier 1供應(yīng)商及模組廠商建立了緊密的合作關(guān)系，形成了“整車-零部件-芯片”的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同模式。

　　技術(shù)創(chuàng)新：聚焦前沿，攻堅(jiān)高端應(yīng)用

　　在穩(wěn)固基礎(chǔ)控制類芯片市場的同時(shí)，國芯科技正將研發(fā)重心轉(zhuǎn)向技術(shù)壁壘更高、價(jià)值量更大的高端芯片領(lǐng)域，并已取得多項(xiàng)關(guān)鍵突破。

　　在新能源汽車電氣架構(gòu)向48V系統(tǒng)升級(jí)的趨勢下，公司推出了業(yè)界首款48V安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片CCL1800B，填補(bǔ)了市場空白。以此為基礎(chǔ)，公司初步構(gòu)建了48V混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，為更高功率、更優(yōu)能效的汽車電子系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新提供了支撐。

　　針對(duì)汽車輔助駕駛(ADAS)與跨域融合的高算力需求，國芯科技研發(fā)的高端AI MCU芯片CCFC3009PT已進(jìn)入流片階段。該芯片采用22nm RRAM先進(jìn)工藝和開源RISC-V架構(gòu)，集成了6個(gè)主核與6個(gè)鎖步核，運(yùn)行頻率達(dá)500MHz，預(yù)計(jì)算力超10000DMIPS。其核心亮點(diǎn)在于內(nèi)置了獨(dú)立的NPU子系統(tǒng)，通過“硬件加速+工具鏈適配”的深度整合，旨在降低車載AI功能的開發(fā)門檻，其性能指標(biāo)對(duì)標(biāo)英飛凌TC49X和瑞薩U2B等國際主流產(chǎn)品，適配雷達(dá)信號(hào)處理、域控制器等核心車載場景。

　　戰(zhàn)略升級(jí)：以“MCU+”方案化服務(wù)降低客戶成本

　　為提升客戶粘性與產(chǎn)品附加值，國芯科技正從傳統(tǒng)的“單一芯片供給”模式，向提供“MCU+”系統(tǒng)化解決方案轉(zhuǎn)型。該策略旨在通過整合配套芯片，形成系統(tǒng)級(jí)解決方案，以降低客戶的BOM成本和開發(fā)難度。

　　目前，公司已圍繞多個(gè)關(guān)鍵場景推出了平臺(tái)化方案。

　　域控解決方案以高性能多核處理器CCFC3007BC為核心，搭配通信與存儲(chǔ)單元，按照ASIL-D等高功能安全標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，支持無感OTA升級(jí)，可應(yīng)用于智駕域、動(dòng)力域、底盤域等。

　　線控底盤解決方案針對(duì)線控制動(dòng)和線控轉(zhuǎn)向，推出以CCFC3010PT、CCFC3008PC等ASIL-D等級(jí)MCU為核心，配合多路驅(qū)動(dòng)芯片的集成方案，支持高精度、高冗余的控制需求。

　　安全氣囊解決方案提供從核心MCU到點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)和傳感器的全棧國產(chǎn)化套片方案，打破了國外廠商在這一領(lǐng)域的長期壟斷。

　　新能源BMS解決方案以高安全等級(jí)MCU CCFC3008PC為核心，集成BMU、CMU和傳感器模塊，實(shí)現(xiàn)對(duì)電池的精準(zhǔn)監(jiān)控與安全防護(hù)。

　　此外，國芯科技還聯(lián)合經(jīng)緯恒潤、東軟睿馳等本土軟件企業(yè)，共同推出完整的Classic Platform (CP) AUTOSAR解決方案，推動(dòng)“中國芯+中國軟件”的車用底層解決方案加速落地。

　　總體而言，2000萬顆芯片的出貨量是國芯科技發(fā)展的一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。它標(biāo)志著國芯科技不僅在市場規(guī)模上取得了突破，更重要的是，其聚焦高端應(yīng)用、推動(dòng)平臺(tái)化服務(wù)的戰(zhàn)略已初見成效。未來，隨著汽車智能化程度的不斷加深，國芯科技48V平臺(tái)和AI MCU的工程化落地以及線控底盤與域控的持續(xù)滲透，國芯科技在“國產(chǎn)高可靠+高性價(jià)比”的定位和壁壘有望進(jìn)一步鞏固。

來源：周口網(wǎng)