中芯國際解禁,國產(chǎn)芯片復(fù)活?
中芯國際要擁有光刻機了?
來源:金角財經(jīng)
作者:胡野原
3月1日,美國四部委已批準(zhǔn)美領(lǐng)先設(shè)備廠商向中芯國際供應(yīng)14納米及以上設(shè)備的供應(yīng)許可。另外,中芯國際發(fā)布公告稱,就購買阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團簽訂總價為12億美元的訂單。
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一眾研究人士認為,這不僅意味著中芯國際的經(jīng)營和業(yè)績恢復(fù)正常,還表明其或?qū)U充成熟工藝生產(chǎn)線以提升產(chǎn)能。
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國產(chǎn)高端芯片,有希望了嗎?
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此時,全球正經(jīng)歷一場前所未來的芯片荒,從汽車廠商到手機廠商,再到各種智能設(shè)備,都在搶奪著有限的芯片產(chǎn)能。一副美景似乎正在展開。
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然而,中芯國際買到光刻機雖是可喜之事,但這幾年國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)卻是魚龍混雜,光靠一個光刻機,或許撐不起整個國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)。
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但無論如何,技術(shù)突破的意義都無法磨滅,若中芯國際等國內(nèi)企業(yè)真能借此機會,扎實研究技術(shù),國產(chǎn)芯片的崛起仍然值得期待。
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2020年12月,大眾汽車罕見地實施了停工減產(chǎn)。和它一起宣布削減產(chǎn)量的,還有豐田、福特、菲亞特等車企。隨后,日本本田汽車在1月7日宣布當(dāng)月產(chǎn)量削減4000輛;1月8日,日產(chǎn)汽車也宣布削減5000輛產(chǎn)能。
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全球車企都在減產(chǎn),是因為車不好賣了嗎?
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恰恰相反。去年末,世界貿(mào)易組織(WTO)發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度全球汽車產(chǎn)品貿(mào)易大幅反彈。盡管整體上看仍然處于需求下行的階段,但是下滑幅度大大降低。三季度的出貨量同比降幅為13%,較第二季度53%的同比降幅減少40個百分點。
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在國內(nèi),汽車銷量更是旺盛。根據(jù)乘用車市場信息聯(lián)席會統(tǒng)計,2020年全年中國市場汽車銷量約為2012.37萬輛,中國成為世界汽車第一大市場。
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這意味著全球?qū)τ谄嚨男枨笤诨厣4藭r車企卻宣布減產(chǎn),無異于放著白賺的錢不要了,放在其他時候一定會被罵成傻子。
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但此時,車企們卻不得不減產(chǎn)。
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減產(chǎn)的理由,是汽車生產(chǎn)所需的半導(dǎo)體器件出現(xiàn)供給短缺。俗稱,汽車缺芯。


來源:圖蟲
有研究報告顯示,芯片短缺將導(dǎo)致今年一季度全球100萬輛輕型車輛延遲蛇個你好餐,今年將在全球范圍內(nèi)造成200萬到450萬輛汽車減產(chǎn)。
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小小的芯片供應(yīng)不足,就讓全球的汽車產(chǎn)業(yè)都為之買單。但缺芯的不止是汽車。
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今年2月,紅米手機一把手盧偉冰發(fā)微博稱,“今年芯片太少了,不是缺,是極缺。”
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有手機廠商表示,整體芯片市場都處于缺貨狀態(tài),高通主芯片、小料都缺貨,包括電源類和射頻類的器件。
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美光執(zhí)行副總裁兼事業(yè)長Sumit Sadana表示,預(yù)期今年首季DRAM相關(guān)產(chǎn)品可能上漲。“這里說的提升可能不是20%到40%的數(shù)字,而是好幾倍的提升。”
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目前,全球主流的晶圓尺寸為12英寸和8英寸,智能手機5nm、7nm SoC使用的大多是12英寸晶圓,而各類MCU、驅(qū)動IC、電源管理IC、IoT芯片則是8英寸為主。
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8英寸、12英寸對于手機芯片來說都很重要。目前這兩種尺寸的晶圓產(chǎn)能已經(jīng)全部滿載,甚至訂單已經(jīng)排到了明年。
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由于芯片短缺,全球汽車和手機乃至于其他智能設(shè)備,都在擔(dān)憂著自己的產(chǎn)能,能不能挺過這段時間。
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根據(jù)第三方信息服務(wù)提供商IHS Markit預(yù)測,2021年第一季度,汽車產(chǎn)量將會比最初預(yù)期少67.2萬輛。在一位通用汽車中國區(qū)高管的記憶里,這一輪全球性缺芯的情況前所未有。摩根大通分析師預(yù)計,全球半導(dǎo)體芯片缺口最高可能有30%左右。
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芯片不夠用了,想要芯片的廠家,就只能加價買。
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目前,全球已有超過40家上游半導(dǎo)體廠商宣布漲價,存儲類芯片價格漲幅在20%至30%之間,主控芯片漲幅約10%至15%之間,一些小的芯片漲價幅度達到30%至40%之間。
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但比漲價更令人苦惱的,是有錢也買不到貨。
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目前智能手機高端SoC一哥高通的全系物料交期已經(jīng)延長到30周以上,甚至一些可穿戴設(shè)備芯片也延長了交貨周期。
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半導(dǎo)體廠家交貨時間延長
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按照商業(yè)數(shù)據(jù)派歸納的結(jié)論,現(xiàn)在如果從半導(dǎo)體廠商中購買芯片,最長可能要等到50周,也就是接近一整年的時間。
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這樣的情況下,對于全球各國來說,都只有一件事最重要——保證芯片的產(chǎn)能。
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芯片短缺已經(jīng)嚴重影響了歐美國家的工業(yè)利益,給本就脆弱的全球經(jīng)濟潑了一盆冷水,而這是西方國家不愿看到的結(jié)果。相較于智能電動車、5G應(yīng)用、光伏和風(fēng)電等新興產(chǎn)業(yè)對芯片形成的強烈需求,供給端的產(chǎn)能限制似乎才是導(dǎo)致芯片荒的一個更重要因素。
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一定程度上解禁中芯國際,也就不難理解了。
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但一時的解禁,能解決芯片短缺的問題嗎?
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要回答這個問題,仍然要回頭去看,是什么原因?qū)е铝诵酒亩倘薄?/span>
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當(dāng)前極其缺少芯片的汽車行業(yè),或許要為此負一些責(zé)。2020年,全球汽車企業(yè)都在將汽車作為萬物互聯(lián)的重要部分,在新能源汽車的催動下,傳統(tǒng)車企的眾多車型都在為汽車添加車聯(lián)網(wǎng)技術(shù),加強智能化趨勢。
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而汽車的眾多智能化功能,都是由各種傳感器、芯片在支撐著。
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從整個芯片行業(yè)的等級劃分來看,分別有軍工級、車規(guī)級、工業(yè)級和消費級,其中車規(guī)級芯片對于可靠性、一致性和穩(wěn)定性要求更高,僅次于軍工級。
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車規(guī)級芯片要求非常苛刻,需要適應(yīng)-40℃到-150℃的極端溫度,高振動、多粉塵、有電磁干擾,濕度要適應(yīng)0%-100%,一般車規(guī)級芯片的設(shè)計壽命為15年或20萬公里。
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如今,一輛普通汽車至少安裝40多種芯片,高端車型則需要150多種。
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沒有芯片,智能汽車的概念,就只能是一個空中樓閣。
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這就已經(jīng)構(gòu)成了一個巨大的需求缺口。與此同時,近年來智能設(shè)備的爆發(fā),又是另一個巨大的芯片消耗“黑洞”。
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在5G加速發(fā)展的時代,手機市場的芯片需求量猛然大增。


來源:圖蟲
今年2月底到3月初,短短兩周時間,全國手機廠商密集發(fā)布了七八款5G新機型,這些新機型,采用的往往是驍龍888、驍龍870等芯片,也就是現(xiàn)在缺貨最為嚴重的5nm、7nm芯片。在全球能夠生產(chǎn)這類芯片的代工廠極少,臺積電、三星兩家頭部企業(yè)壟斷了大部分市場。
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然而,再強大的巨頭生產(chǎn)能力也是有限的。但芯片的需求卻在繼續(xù)擴大。
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2020年全年,中國手機市場上,5G手機出貨量占比超過52%。2021年,各大手機廠商還要加速推出新機。小米預(yù)計出貨量將達到3億臺,榮耀目標(biāo)1億,iPhone12的銷量也被分析師看好至2.3億臺。
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這么大的需求量,卻需要爭奪有限的芯片產(chǎn)能,怎么辦?
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囤貨,瘋狂囤貨。
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尤其是2020年5月,華為被美國列入實體清單將滿一周年之際,美國政府對華為實施第二輪制裁,要求使用美國技術(shù)的晶圓代工廠在替華為生產(chǎn)芯片前,必須先獲得美國政府許可,當(dāng)時未完成的訂單要在9月15日之前完成。
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為了給之后的生產(chǎn)計劃留出足夠的空間,華為趕在禁令生效之前下急單,5月至9月間,各大晶圓代工廠和芯片供應(yīng)商忙著給華為生產(chǎn)。有消息人士透露,當(dāng)時高端芯片制造和封測,只要有產(chǎn)能能夠生產(chǎn)出來,華為基本“包圓”了。
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其他廠商也沒有閑著,在想方設(shè)法爭奪華為空出來的市場份額時,也在防范著自己成為下一個華為。
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當(dāng)前,國內(nèi)手機廠商爭相在技術(shù)上升級換代,5G技術(shù)浪潮下,各類有關(guān)電源、攝像頭、處理器等等模塊的升級層出不窮,但在高端芯片領(lǐng)域,仍然要受制于海外技術(shù)和廠家。
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中芯國際此次雖然已經(jīng)給ASML下了12億美元光刻機訂單,3月1日,美國四部委也已批準(zhǔn)美領(lǐng)先設(shè)備廠商向中芯國際供應(yīng)14納米及以上設(shè)備的供應(yīng)許可。
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中芯國際披露購買光刻機,來源:圖蟲
但這些技術(shù)在芯片領(lǐng)域,已經(jīng)不是前沿技術(shù)。中芯國際想要在高端芯片領(lǐng)域有所建樹,還需要很長一段時間。
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中芯國際或許等得起,但需要芯片的廠商們等不起。
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恐慌情緒蔓延之下,廠商之間的一場芯片爭奪戰(zhàn)就此展開。2020年下半年,OPPO手機加單至1.1億部,約為2020年上半年的1倍。
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每個手機玩家都明白,芯片就這么多,我拿的多一點,別家就拿的少一點。
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每部手機都要用芯片,有多少芯片,就等于有多大的產(chǎn)量,相當(dāng)于提前鎖定了銷量。
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各大手機廠商的加單備貨,讓芯片工廠的產(chǎn)能成為稀缺資源,不僅需要在手機廠商的訂單之間分配,還要在手機芯片和汽車芯片乃至于其他各類芯片之間分配。
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僧多粥少的環(huán)境里,全球芯片企業(yè)產(chǎn)能不足,芯片荒也就不足為奇。而這,會成為中國芯片企業(yè)的超車機會嗎?

自華為芯片被“鎖”以來,國內(nèi)一直在試圖推動國產(chǎn)芯片的技術(shù)提升。
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2018年,國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)的消費需求在全球占比為34%,但是國內(nèi)的生產(chǎn)能力只占全球7.9%。
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根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)去年12月的報告,中國已成為2020年半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場。
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生產(chǎn)能力和需求之間的巨大落差,導(dǎo)致國內(nèi)每年在芯片進口方面,耗資巨大。2020年中國芯片的進口額為近3800億美元,折合人民幣超2.4萬億元。
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這其中,國內(nèi)的芯片投資少,是首要問題。《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017-2018)》數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額幾乎年年在600億美元以上,而國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)投入仍然遠遠不足。
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事實上,國內(nèi)早已在著手解決這個問題。
2014年,隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》頒布和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的啟動,全國各地就掀起芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱潮,一個項目投資動輒數(shù)百億元乃至千億元。
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中芯國際,圖源:圖蟲
例如武漢臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)內(nèi)轟轟烈烈的武漢弘芯項目、川成都高新區(qū)的格芯(成都)集成電路制造有限公司、陜西西咸新區(qū)灃西新城的陜西坤同半導(dǎo)體科技有限公司、淮安的德淮半導(dǎo)體有限公司、貴州貴安新區(qū)的貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司等等。
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這些公司無一例外,盡數(shù)崩塌。其中,武漢弘芯的倒塌更是令人唏噓。
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武漢弘芯總投資額約200億美元,約合人民幣1280億元,主要投資項目為預(yù)計建成14納米邏輯工藝生產(chǎn)線,總產(chǎn)能達每月30000片,并且在規(guī)劃中還要建成總產(chǎn)能達每月30000片的7納米以下邏輯工藝生產(chǎn)線,以及晶圓級先進封裝生產(chǎn)線。
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美好的想象沒有敵過殘酷的現(xiàn)實,短短一年多時間里,分布于江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等5省的6個百億級半導(dǎo)體大項目先后停擺。
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這批芯片項目,沒能推動中國芯片往前大發(fā)展,爛尾潮反而成了芯片發(fā)展的阻礙。
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即便如此,國產(chǎn)芯片的征程仍然不能停止。
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中芯國際的光刻機訂單,或許是一種希望,但把中國芯片的未來只寄托于一個中芯國際是遠遠不夠的,甚至十個中芯國際也不夠。
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必須要打造一個產(chǎn)業(yè)集群,掌握芯片生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié),在核心技術(shù)和基礎(chǔ)研究上都有突破,在產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈上都達到完善,或許能讓國產(chǎn)芯片走到新的階段。
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2月26日,工信部牽頭相關(guān)單位編制的《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》,收錄了59家半導(dǎo)體企業(yè)的568款產(chǎn)品。覆蓋計算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片等10大類,53個小類產(chǎn)品,占汽車半導(dǎo)體66個小類的80%。
20年的全球化浪潮,早已將不同國家,通過產(chǎn)業(yè)鏈交織在一起。在新冠肺炎的影響下,產(chǎn)能出現(xiàn)極端緊缺,此前國與國在貿(mào)易與技術(shù)之間的封閉與對立,也被逐漸撕開了一道口子。給了發(fā)展中國家更多的機會。
大幕早已拉起,接下來的每一步都是在唱好這臺戲,但這場演出,還需要很長的時間。
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