原創(chuàng)首發(fā) |?金角財經(jīng)（ID:?F-Jinjiao)??作者 | 角爺

就在車企價格戰(zhàn)打得熱火朝天的時候，一盆冷水澆了下來。各家車企陸續(xù)收到排查芯片自主化率的情況，以應(yīng)對一年后可能極限施壓的準(zhǔn)備。目前來看極其不樂觀，汽車芯片自給率不到10%，國產(chǎn)自主遠(yuǎn)達(dá)不到遙遙領(lǐng)先。

與此相對的是，英偉達(dá)“特供版”芯片在中國繼續(xù)暢銷。盡管算力性能被閹割掉了85%，但英偉達(dá)預(yù)測年內(nèi)將向中國出口100萬顆AI芯片，總價值折合人民幣約900億元。

唯一的指望還是在華為身上，但現(xiàn)實(shí)情況遠(yuǎn)比想象的復(fù)雜，華為并不是萬能鑰匙。

摸底汽車芯片

一場自查風(fēng)暴，正在席卷車圈。

陸續(xù)有車企收到通知，要求在9月底前完成芯片自主化率的摸底情況。有外媒報道稱，工信部要求比亞迪、吉利等電動汽車企業(yè)擴(kuò)大采購本土電子零部件，并加速采用國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片。據(jù)悉原本有一個非正式目標(biāo)，要求車企在2025年之前將采購的本土芯片擴(kuò)大到五分之一，但現(xiàn)在本土芯片占比推進(jìn)速度十分不理想。

隨后，市場流傳出一份汽車芯片國產(chǎn)替代專家紀(jì)要，確認(rèn)了“在2024年達(dá)到25%的國產(chǎn)化率紅線”，未達(dá)到紅線的企業(yè)將逐步減少優(yōu)惠政策，對國企有強(qiáng)制性要求。

更值得關(guān)注的是，在這份紀(jì)要中，詳細(xì)梳理了“汽車芯片國產(chǎn)化率”的數(shù)據(jù)，令人觸目驚心：

“汽車大腦”SoC芯片，國產(chǎn)化率目前不到10%。主要供應(yīng)商仍是英偉達(dá)、高通、英特爾等。國產(chǎn)供應(yīng)商如地平線、黑芝麻等在市場上的占比非常低。

“汽車神經(jīng)系統(tǒng)”MCU芯片，國產(chǎn)化率也不到10%。高端MCU領(lǐng)域幾乎沒有國產(chǎn)化，主要供應(yīng)商是恩智浦、英飛凌、瑞薩等。國產(chǎn)供應(yīng)商如比亞迪、新唐威等在中低端市場有一定份額。

“汽車記憶”存儲器領(lǐng)域，國產(chǎn)化率同樣不到10%。主要供應(yīng)商是美光、三星、海力士等。國產(chǎn)供應(yīng)商如長江存儲、長鑫存儲等在市場表現(xiàn)不佳。

“汽車肌肉”功率半導(dǎo)體，國產(chǎn)化率相對較好，特別是IGBT和碳化硅的國產(chǎn)化率分別達(dá)到30%和35%。但在主驅(qū)領(lǐng)域的國產(chǎn)化率較低，約為20%。主要國產(chǎn)供應(yīng)商包括中車時代電氣、比亞迪等。

“汽車五官”傳感器領(lǐng)域，國產(chǎn)化率不一，溫度傳感器等部分類型的國產(chǎn)化率較高，可達(dá)60%-70%。但壓力傳感器和加速度傳感器等在中高端市場的國產(chǎn)化率較低。主要國際供應(yīng)商包括霍尼韋爾、英飛凌等。

簡單來說，在中高端汽車芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)化率非常不樂觀。工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示：

“中國擁有最大的新能源車產(chǎn)能，（芯片）用量也是越來越多。但是芯片的自給率目前不到 10%，是結(jié)構(gòu)性的短缺。”

可見，車企價格戰(zhàn)打得熱火朝天，但核心的命運(yùn)仍然掌握在外人手中。更有分析指出，即便在技術(shù)門檻較低、國產(chǎn)化率較高的汽車芯片市場，依靠價格戰(zhàn)，考慮到總體使用成本，本土公司未必能卷贏國際大廠。

比如，芯片原廠要做好足夠的質(zhì)量管控與功能驗(yàn)證工作，以減少中小公司對于更換芯片的擔(dān)心，只有質(zhì)量過硬，才能真正實(shí)現(xiàn)良性的國產(chǎn)替代，否則就只能成為國際廠商拿來證明自己產(chǎn)品出色的反面案例。

而隨著美國選舉局勢變化，更嚴(yán)重的極限施壓可能很快到來。有業(yè)內(nèi)人士呼吁“自主品牌放棄內(nèi)戰(zhàn)，快速解決芯片被卡脖子的問題”。比亞迪、長城、吉利、上汽大家也別誰看不上誰了。被別人卡脖子的時候，如果誰有關(guān)鍵零部件能不能分給國內(nèi)其他的兄弟企業(yè)。

問題是誰有這樣的硬實(shí)力呢？有熱心網(wǎng)友指出以上芯片華為基本都能做，更建議華為低端手機(jī)nova少賣500萬，把芯片產(chǎn)能挪給國內(nèi)汽車廠商，最難的車機(jī)芯片就解決了，智駕芯片華為全量生產(chǎn)200萬顆，就能滿足高端汽車的需求了。

這話說起來容易，但做起來恐怕并不現(xiàn)實(shí)。

華為遇阻

華為反逼英偉達(dá)降價的劇情，最近出現(xiàn)反轉(zhuǎn)。

此前據(jù)相關(guān)媒體報道，英偉達(dá)下調(diào)了供應(yīng)中國市場的H20人工智能芯片價格，在某些情況下，H20芯片的售價比華為昇騰910B低10%以上。原因是昇騰910B芯片在一些關(guān)鍵指標(biāo)上的表現(xiàn)優(yōu)于H20，導(dǎo)致英偉達(dá)H20銷量不佳被迫降價。

但如今來看，華為難以持續(xù)保持優(yōu)勢。來自摩根士丹利的報告指出，英偉達(dá)特供中國市場的人工智能芯片H20系列，開始吸引包括百度、阿里巴巴、騰訊和字節(jié)跳動在內(nèi)的中國科技巨頭的采購興趣。

英國《金融時報》更是抖了個猛料：英偉達(dá)公司預(yù)測將在本年度內(nèi)向中國出口100萬顆AI芯片，這批芯片的總價值預(yù)估達(dá)到約90億英鎊，折合人民幣約900億元。同時芯片咨詢機(jī)構(gòu) SemiAnalysis 估計(jì)，華為的頂級AI芯片昇騰910B今年銷量大約是這個數(shù)字的一半。

從性能上看，英偉達(dá)特供中國市場的H20芯片，更準(zhǔn)確的說是“H100算力閹割版”，其AI算力只有H100的15%，部分性能確實(shí)不及華為昇騰910B。既然如此，中國企業(yè)為什么還要豪擲900億搶購呢？

一種說法是，盡管H20的“紙面”能力低于華為的Ascend 910B芯片，但在實(shí)際使用中，英偉達(dá)的H20芯片“明顯領(lǐng)先”，這要?dú)w功于H20卓越的內(nèi)存性能。

另外一個原因是，就是華為芯片在軟件生態(tài)上還敵不過英偉達(dá)。對于購買企業(yè)來說切換成本比較高，而且要充分利用華為昇騰AI芯片來滿足大模型訓(xùn)練需求，目前還必須依靠華為團(tuán)隊(duì)的協(xié)助，遷移工作視大模型復(fù)雜性可能需時9到12個月，工程師培訓(xùn)則需要至少3到5個月。

一個典型的案例是科大訊飛發(fā)布的設(shè)備“星火一體機(jī)”，為了順利搭載華為昇騰910B芯片，華為對此不惜人力成本，調(diào)配了幾百名工程師下場幫訊飛調(diào)教參數(shù)。

但是上述缺陷并非完全不可接受，更關(guān)鍵的原因在于華為芯片產(chǎn)能遇阻。

由于眾所周知的原因，臺積電無法代工生產(chǎn)華為芯片，華為也無法購買到芯片生產(chǎn)所需要的設(shè)備和零配件，目前華為已有的7nm芯片和據(jù)悉已經(jīng)流片的5nm芯片，都是采用DUV光刻機(jī)使用多重曝光技術(shù)生產(chǎn)的，這種方案雖然有效但良率較低，而且對相關(guān)設(shè)備的損耗較高。

這導(dǎo)致在產(chǎn)能上，華為陷入了可以預(yù)見的嚴(yán)重瓶頸。由于芯片交貨時間延長，市場傳聞包括阿里巴巴、騰訊以及百度等AI開發(fā)都受到了沖擊，原本期望用華為的芯片來降低對英偉達(dá)的依賴，但現(xiàn)在看來似乎也只能掉頭再購買英偉達(dá)的H20。

上述預(yù)測華為今年可生產(chǎn)50萬顆AI芯片，基本可以滿足用戶的訂單，已屬相當(dāng)樂觀。

此外，由于華為本身既賣水也賣貨，深度涉足汽車、手機(jī)、大模型領(lǐng)域，難免也會讓友商擔(dān)心“出賣靈魂”的問題。

因此，雖然華為有設(shè)計(jì)芯片和部分制造芯片的能力，但什么芯片都讓華為來造，顯然是不現(xiàn)實(shí)的，這也只會害了華為。

風(fēng)向正在變化

汽車芯片和AI芯片市場，無疑是星辰大海。

從數(shù)量上看，燃油車單車只需使用300至400顆芯片，新能源汽車和具備輔助駕駛功能的汽車則要使用1000顆以上，實(shí)現(xiàn)完全自動駕駛的汽車將使用超3000顆芯片。

據(jù)IC Insight數(shù)據(jù)，到2030年，全球汽車芯片需求將超過1000億顆，僅中國市場就需要460億顆。從成本上看，傳統(tǒng)燃油車單車的芯片成本大約2270元，而新能源汽車單車的芯片成本約4540元，是傳統(tǒng)燃油車的兩倍。

有業(yè)內(nèi)人士分析稱，中國快速推進(jìn)智能駕駛、無人駕駛，本質(zhì)是希望在功率半導(dǎo)體以及汽車智能芯片先搶頭籌。因?yàn)橹袊袌鲶w量太大，一旦中國有先發(fā)優(yōu)勢，那是不可逆轉(zhuǎn)的。汽車高端化，芯片大戰(zhàn)不可避免箭在弦上。

對此，國家相關(guān)部門也已經(jīng)出手了。工信部近日發(fā)布《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2024版）》提出：

到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋控制芯片、計(jì)算芯片、存儲芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)要求，以及整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法；

到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)、通用要求等重點(diǎn)領(lǐng)域均有標(biāo)準(zhǔn)支撐，加快推動汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)品健康發(fā)展。

在全國乘用車市場信息聯(lián)席會秘書長崔東樹看來，這一政策導(dǎo)向?qū)⑼苿訃a(chǎn)芯片的發(fā)展，加速國產(chǎn)芯片“上車”的步伐，也是解決芯片“卡脖子”問題的重要舉措之一。

而另一邊的AI芯片，也迎來新變化。

以ChatGPT為代表的通用大模型，對算力、數(shù)據(jù)的需求深不見底，大部分芯片廠商開始尋找更現(xiàn)實(shí)的商業(yè)路徑，目前來看就是聚焦于特定領(lǐng)域或行業(yè)的垂直應(yīng)用類大模型。

例如，在自動駕駛領(lǐng)域，可以專注于開發(fā)針對該領(lǐng)域的專用大模型，僅需處理全國范圍內(nèi)的交通數(shù)據(jù)即可滿足需求；在外賣和快遞領(lǐng)域，可以根據(jù)具體場景定制專用的AI大模型機(jī)器人。

相比ChatGPT等通用大模型追求大而全，垂直大模型則注重小而精，從而降低了對算力等性能的要求。從這個角度來說，中國企業(yè)大量采購閹割版H20芯片，或許是基于對AI的趨勢判斷已經(jīng)發(fā)生了變化。

從業(yè)內(nèi)最新趨勢來看，這種變化正在迅速蔓延。除了華為等少數(shù)巨頭繼續(xù)硬剛英偉達(dá)，大多數(shù)芯片公司轉(zhuǎn)向大模型/小模型在各行各業(yè)的落地，從對硬件、軟件要求都不高的推理場景抓起，并開始聚焦細(xì)分市場，比如則針對一些功耗敏感的場景，主打低功耗小芯片；或者扎進(jìn)視頻優(yōu)化等細(xì)分場景，做小而美的生意。

此外更有傳聞稱，在國產(chǎn)芯片領(lǐng)域，華為不能一家獨(dú)大，要求分給海光、寒武紀(jì)等其他芯片企業(yè)一定的市場份額。而根據(jù)最新的會議精神指示，支持有能力的民營企業(yè)牽頭承擔(dān)國家重大技術(shù)攻關(guān)任務(wù)。

只能說，解決芯片卡脖子，只靠華為，是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。