文|瑞財經(jīng)? 作者|程孟瑤

2003年，張國棟轉(zhuǎn)戰(zhàn)到江陰長電先進封裝有限公司，完成了從客戶工程師到技術專家的蛻變。再后來，江蘇芯德半導體科技股份有限公司（簡稱：芯德半導體）誕生，張國棟在2021年成為這家企業(yè)的掌舵人，并且憑借自己在半導體行業(yè)擁超20年的經(jīng)驗，在不到5年的時間里，帶領芯德半導體，三登福布斯中國新晉獨角獸榜單。

聯(lián)發(fā)科技、小米、OPPO、深創(chuàng)投，金浦基金等資本的入局，給這家技術新貴帶了超20億元發(fā)展資金，今年，張國棟46歲，芯德半導體也叩響了港交所的大門。

半導體賽道資本捧月，享受著行業(yè)快速發(fā)展帶來的紅利，也面臨著巨大的競爭壓力。收入高增長光環(huán)背后，芯德半導體面臨著持續(xù)虧損、股東變現(xiàn)以及上市對賭等多重壓力。

01

5年融資超20億元

小米、聯(lián)發(fā)科技入股

芯德半導體是一家半導體封測技術解決方案提供商，主要從事開發(fā)封裝設計、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測試服務。座落于南京浦口經(jīng)開區(qū)這一江蘇省集成電路先進制造業(yè)基地，在半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮之中，芯德半導體迅速壯大。

2020年9月，心聯(lián)芯、南京元鈞、寧泰芯聯(lián)手出資1.1億元成立芯德半導有限，分別持股63.64%、18.18%、18.18%。心聯(lián)芯共有12名有限合伙人，由普通合伙人陳一杲最終控制，權益份額27.04%；南京元鈞有9名有限合伙人，由普通合伙人蔣海最終控制，權益份額8.00%。寧泰芯為僱員持股平臺，張國棟作為普通合伙人，被視為擁有寧泰芯實際控制權。

兩個月后的11月，芯德半導有限拿到南京浦口產(chǎn)業(yè)投資1.9億元注資，后者成為其第一大股東，股權穿透顯示，南京浦口產(chǎn)業(yè)投資由浦口經(jīng)開區(qū)管委會全資持有。

資金充足，又有政府產(chǎn)業(yè)基金扶植，芯德半導有限迅速投產(chǎn)，2021年公司經(jīng)實現(xiàn)批量生產(chǎn)，履行交貨計劃。

同時，一系列股權運作悄然展開，2024年6月改制為股份有限公司。2020年11月-2025年9月，芯德半導體拿到了10次注資，發(fā)生了8次股權轉(zhuǎn)讓，5年時間成功募集超過20億元發(fā)展資金。資方包括深創(chuàng)投紅土、金浦鵬源、上海瀚娛動、廣東長石創(chuàng)投、小米長江、蘇民開源、先鋒投資、晨壹成長、南京人才、江蘇疌泉、巡星投資、上海涌心、金浦投資、共青城源、Gaintech、蔚藍創(chuàng)投等機構。

股權穿透顯示，這些資本的背后，還有格力集團、小米集團、OPPO、長江產(chǎn)業(yè)基金、光大控股、陽光保險、泰康人壽、元禾辰坤、江西國控、新潮創(chuàng)投、南京揚子江基金、紫金科創(chuàng)、上海國資委、聯(lián)發(fā)科技、長江成長資本、無錫君海新芯等專業(yè)投資機構和行業(yè)巨頭入局。

2021年6月，張國棟通過增資5000萬元成為芯德半導有限的直接股東。

2021年8月，小米長江、新潮吉祥、晨壹成長、長拓石創(chuàng)投、南京人才等9家投資者耗資4.5億元認購芯德半導體9000萬元新增注冊資本，以此計算，投后估值約35億元。

2個月后，芯德半導體再次入袋4.23億元。10月，江蘇疌泉、寧波鑫碩、紫金先進、金浦科技等10名投資者以5.5元/注冊資本的價格，認購7691萬元新增注冊資本，投后估值42.73億元。

之后，雖然不斷有投資者進入，但增資價格均未超過5.5元/注冊資本。芯德半導體最近一次融資發(fā)生在今年8月，南京芯聚、先進制造、元禾璞華、Yushan Capital聯(lián)手增資3.45億元。

多輪外部融資過程中，芯德半導體授予部分投資者贖回權，也因此帶來贖回負債。若2028年12月31日前未完成上市，將觸發(fā)贖回權。截止2025年6月30日，公司權益股份的贖回負債規(guī)模24.78億元。

02

股東進退

張國棟、潘明東賺千萬差價

有資本進入，同樣也有股東退出。就在芯德半導體此次遞表前夕，有股東選擇了轉(zhuǎn)讓股權，落袋7700萬元現(xiàn)金。

9月30日，蘇民投資、先鋒投資向蘇民鋒帆轉(zhuǎn)讓了芯德半導體0.29%及0.02%股權，總價約1719.2萬元。7月3日，深圳共創(chuàng)、寧浦芯分別轉(zhuǎn)讓0.59%股權、0.91%股權，落袋6000萬元。

更早的時候，芯德半導體多次發(fā)生股權變動。

2022年4月，王曄向龍芯聚能、龍芯智能分別轉(zhuǎn)讓芯德科技0.91%、0.24%股權；總代價為4950萬元；心聯(lián)芯向蘇州汾湖、深圳紅土轉(zhuǎn)讓0.26%、0.13%股權，總代價為1650萬元；嘉興泰盈向珠海紅土轉(zhuǎn)讓0.64%股權，宋琳轉(zhuǎn)讓0.51%股權，總代價為4950萬元。

股權騰挪間，董事會主席張國棟和總經(jīng)理潘明東還曾小賺一筆。

2023年2月，南京浦口產(chǎn)業(yè)投資向?qū)幤中尽垏鴹澕芭嗣鳀|分別轉(zhuǎn)讓3.70%、2.31%及0.86%股權，總代價5564.8萬元。這筆交易，張國棟及潘明東的受讓成本是1元/注冊資本。

與此同時，潘明東向蘇民投資和先鋒投資轉(zhuǎn)讓0.11%、0.002%股權，總代價合計455萬元；張國棟向蘇民投資轉(zhuǎn)讓0.28%股權，總代價為1125萬元。這兩筆轉(zhuǎn)讓單價是5元/注冊資本，是二人買股價格的5倍。潘明東及張國棟分別賺取大約364萬元、900萬元差價。

遞表時，芯德半導體共有56名直接股東，張國棟、潘明東、劉怡、寧泰芯及寧浦芯合計持有芯德半導體24.95%的投票權，為公司單一最大股東集團；其他股東中，小米長江持股2.61%，OPPO關聯(lián)公司巡星投資持股1.14%；聯(lián)發(fā)科技控制的Gaintech持股0.31%。

張國棟為芯德半導體董事會主席、執(zhí)行董事；潘明東為執(zhí)行董事、總經(jīng)理；劉怡為執(zhí)行董事、副總經(jīng)理，三人直接持股比例分別為5.38%、3.01%、1.04%。2025年上半年，三人從公司獲得薪金、津貼及實物福利分別為90.1萬元、51.8萬元、74.1萬元，同比增加19.17%、26.03%、21.08%。

03

營收復合增長率超40%

三年半累虧超13億元

眾多資本的合力推動下，芯德半導體發(fā)展駛?cè)肓丝燔嚨馈Ｒ?024年半導體封裝測試收入計，芯德半導體在中國通用用途半導體組裝和測試商中排名第7。

“半導體封裝”是指通過一系列技術程序?qū)⒅圃焱瓿傻陌雽w裸片或晶圓封裝到保護殼中的過程，芯德半導體構建了晶粒及先進封測技術平臺(CAPiC)，集成Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV等高端封測技術，其封裝產(chǎn)品組合主要包括QFN、LGA，BGA，WLP、2.5D/3D。

2022年-2024年以及2025年1-6月（簡稱：報告期），芯德半導體收入分別為2.69億元、5.09億元、8.27億元、4.75億元，2022年-2024年年復合增長率超40%。其主要來自QFN和BGA的封裝及測試，2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP業(yè)務分別貢獻了芯德半導體收入的31.0%、31.8%、20.1%、16.9%。

芯德半導體的產(chǎn)品和服務主要在國內(nèi)銷售。期內(nèi)，公司來自國內(nèi)市場的收入占比分別為93.9%、96.1%、97.6%、97.9%，公司正尋求將業(yè)務擴展至韓國、日本、美國及德國等海外地區(qū)。

成長勢頭強勁，但芯德半導體面臨營利壓力。2024年和2025年上半年，收入雖然大幅增長，但虧損同比擴大。各期，凈虧損分別為3.60億元、3.59億元、3.77億元、2.19億元，合計13.08億元，同期毛損率79.8%、38.4%、20.1%、16.3%。

刨開贖回負債利息、以股份為基礎的付款開支影響，公司經(jīng)調(diào)整凈虧損有所收窄，各期分別為3.01億元、2.66億元、2.38億元、1.11億元，2025年上半年同比收窄15.14%。

芯德半導體表示將聚焦先進封裝需求爆發(fā)窗口，通過深化客戶合作、拓展市場份額實現(xiàn)規(guī)模擴張，持續(xù)迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技術，以規(guī)模效應和成本管控推動毛利率提升。

04

凈利潤和現(xiàn)金流背離

超9億債務由個人擔保

凈利潤連續(xù)虧損，但芯德半導體經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流呈現(xiàn)出不同的態(tài)勢，僅在2023年流出7066.1萬元，期內(nèi)其余年份均為流入，累計流入3.14億元，一定程度上為公司持續(xù)運營提供了現(xiàn)金保障。

不過，芯德半導體最核心的運營資金來源還是融資和銀行借款等外部資金。期內(nèi)，公司財務成本從2022年的6358.5萬元增長至2024年的1.29億元，其中贖回負債利息占比維持在75%以上；銀行及其他借款利息，在2023年和2024年增加，但占比相對穩(wěn)定。2025年上半年，芯德半導體6598.3萬元財務成本中，贖回負債利息占比81.3%，銀行及其他借款利息占比17.3%。

芯德半導體的銀行借款和融資租賃借款主要由單一最大股東集團的成員和關聯(lián)人士，即張國棟、潘明東、龍欣江、王林霞、劉怡等通過個人擔保提供擔保，王林霞為張國棟的妻子，這直接引發(fā)市場對其財務獨立性的質(zhì)疑。

截至2025年10月22日，擔保貸款本金總額約9.26億元，年利率介乎2.50%至3.25%，擔保貸款項下應付獨立第三方貸款人的本金總額7.92億元。31筆擔保貸款中，有25筆發(fā)生在2025年，20筆貸款期限在1年內(nèi)，最長一筆的到期日為2029年11月20日，有5筆需要在今年還清。

芯德半導體表示，因擔保貸款大部分年期相對較短，暫無計劃提前替換或解除控股股東擔保，但為證明自身財務上不依賴控股股東擔保，公司已從若干擔保貸款的貸款人處獲得意向書，涉及貸款總額約17.14億元，約目前擔保貸款本金總額的185.14%；同時還在與一家中國持牌銀行聯(lián)絡，以取得無需關聯(lián)方擔保的7億元替代貸款。

05

擁有超過200項專利

研發(fā)費率走低

受贖回負債的影響，報告期內(nèi)一直處于資不抵債的狀態(tài)，凈資產(chǎn)分別為-3.43億元、-7.5億元、-9.16億元、-9.5億元。

目前，芯德半導體主要通過南京生產(chǎn)基地及揚州生產(chǎn)基地實現(xiàn)產(chǎn)品落地，2025年上半年，南京生產(chǎn)基地實際產(chǎn)量為25.31億件，產(chǎn)能利用率為77.4%；揚州生產(chǎn)基地尚未開始量產(chǎn)，但芯德半導體已經(jīng)在著手建立和擴建新的生產(chǎn)基地和生產(chǎn)線。

6月30日，芯德半導體總投資55億元的人工智能先進封測基地項目在南京正式開工，項目一期投資10億元，規(guī)劃建設15.3萬平方米現(xiàn)代化廠房；計劃購買設備及機器，戰(zhàn)略性擴大2.5D/3D及基板封裝能力。擴產(chǎn)，對芯德半導體的運營資金提出更高的要求。

截止2025年8月31日，芯德半導體總資產(chǎn)中，流動資產(chǎn)為10.22億元，其中現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物1.10億元；同期流動負債總額14.08億元，包括其他應付款項及應計費用7.08億元，計息銀行及其他借款5.66億元。凈流動負債3.86億元。

芯德半導體按OSAT（外包半導體組裝和測試）模式運營，資源集中于封裝設計、生產(chǎn)及測試服務，其日常運營支出主要包括了經(jīng)營性支出、設備折舊及攤銷、管理費用、研發(fā)費用等、財務成本等幾大項。

期內(nèi)，其研發(fā)支出分別為5870.6萬元、7662.3萬元、9376.4萬元、4437.5萬元，對應費用率21.8%、15.1%、11.3%、9.3%。截至目前，芯德半導體已擁有超過200項專利，其中包括32項發(fā)明專利和179項實用新型專利，涵蓋了封測結(jié)構、方法、設備及測試系統(tǒng)等關鍵領域。

此外，芯德半導體的銷售成本隨著銷售規(guī)模的增加而走高，各期分別為4.84億元、7.05億元、9.94億元、5.52億元，其中原材料成本占比30%以上，設備折舊及攤銷成本占比約25%。同步增加的還有芯德半導體的應收賬款，各期分別為6554.4萬元、1.46億元、1.68億元、1.86億元。

附：德半導體上市發(fā)行中介機構清單

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