文/DoNews手機研究院 楊博丞

最近有很多關于手機企業未來發展和變化的討論，我們覺得很多人討論的依然是手機本身，但未來手機企業發展一定不會再是手機自己單一而戰，而是多生態終端的組合。

手機越來越像平板，而平板卻越來越像手機。更多的人把目光放在了單一的手機終端上，這無可厚非，但在我們看來，芯片、快充、屏下攝影、折疊屏這些都在未來都不會成為問題，更多的問題是手機企業如何沖破單一競爭格局。

芯片方面

SoC芯片是手機的心臟，也是手機的核心。它在功能上與PC的CPU基本無異，只是手機SoC的體積更小，而承擔的性能任務更多，因此這也成為了各個手機廠商的必爭之地。

在SoC芯片上，目前國產廠商只有華為擁有設計能力，小米OV暫時還在攻堅。這其中，小米澎湃S1曾短暫露面后便銷聲匿跡，雖然在性能上做的很一般，但總算邁出了一步，OV到現在為止還沒有看到芯片成形的任何動作。

在SoC芯片上，更多的企業選擇高通或MTK芯片，這主要因為它們的芯片已經足夠成熟，MTK雖然之前掉過隊，但其已在奮力追趕，最近發布的諸如天璣1000+等芯片比以前有了明顯進步，所以用他們的芯片會是更多手機企業的選擇。(基本占到80%，剩下20%則是用自己的芯片)

我們可以看得，之前華為在SoC芯片上的選擇是5：5，但由于美國單方面的制裁，導致臺積電無法在為華為代工芯片，并且華為也暫時無法使用高通和MTK提供的5G芯片。

當前，榮耀已經獨立，因此榮耀未來會更多使用高通和MTK的SoC芯片替代華為麒麟SoC，這是無奈之舉。榮耀能否再次使用華為麒麟芯片，需要看未來美國方面許可。

眾所周知，研發手機SoC芯片是一件耗資非常大的事情，而且見效成果非常慢，我們看華為麒麟的案例便知，差不多將近十年才將麒麟SoC作出成效，而米OV才剛開始自己研發，未來需要面臨華為所走過的所有坑，但資金將會是他們的一大問題。

當前，小米和OPPO在SoC上也更傾向于收購現有芯片設計企業共同開發，而vivo則傾向于與三星合作共同開發。

另外，在IoT芯片方面，華為和小米都有自己的設計標準、研發體系以及量產產品，他們在未來會將此作為研發重點。因此，我們覺得未來手機企業應該把芯片研發重心向IoT終端傾斜、向全生態終端傾斜，這應該是大家更多關注的方向。

快充方面

在快充方面，目前走得比較靠前的企業是OPPO和vivo，小米和華為在前期稍顯落后，但在現在已經追趕上來。小米已經發布并上市了120W快充充電器，OPPO雖然已經發布但并未上市。華為目前沒有百瓦級別的充電器，主要為45W充電器。

當前，整個國產手機市場的充電器基本基于高通快充協議，或自家的快充協議，可以說，在快充上大家已經基本形成了自己的行業標準和共識，并且制造成本在不斷降低。

就目前而言，充電器的功率基本在45W-65W之間，100W以上的快充還需要時間，這更多地取決于生產成本問題。

因此我們認為，100W以上充電器的制造成本仍很大，不會那么快普及于中低端機上，前期只會用于部分高端機。待未來兩年普及100W以上充電器后制造成本才能回落，以及更多應用于中端手機之上。

屏幕方面

手機屏幕的生態和特質在不斷發生變化，從十年前的LCD液晶顯示屏發展到如今的OLED有機發光柔性屏，屏幕制造業經歷了大變遷，這同時也為手機企業在屏幕方面的應用創造了有利條件。

在屏幕形態上，目前我們能夠看到越來越多的企業在嘗試折疊屏等創新屏幕解決方案，當前已經能夠上市量產的廠商主要有華為和三星。

但現在的折疊屏也在處于試驗階段，每家廠商也會根據消費者的不同反饋進行迭代更新。目前，能搭載折疊屏的手機價格一定不低于五位數，并是高端用戶的主要選擇，想平民化至少還要等三至五年時間。

在屏下攝像方面，這得益于OLED屏的迅速普及，但目前為止仍處于實驗室階段。我們能夠見到屏下指紋應用解決方案的廠商現在只有小米和OPPO，其它廠商我們還沒有看到。

不過該應用的趨勢總體來說并不會很快，大概在兩到三年時間，它需要和屏幕生產商的共同協作，以及未來如何解決硬件成本問題。

協同發展是未來趨勢

在手機本身技術不斷迭代的同時，我們認為，手機單一的發展路徑已經到達天花板，現在我們更多地看到的是手機的微創新，即在屏幕像素提升、拍照像素提升、外觀方面提升上做功夫，并未真正將手機帶入新的高度。

在前文中我們也提及，手機越來越像平板，而平板卻越來越像手機。因此，在未來，手機和平板生態的相互交叉一定是未來趨勢，并且PC不會被淘汰。這個產品形態，在此前錘子科技的發布會中的TNT中我們有所看到，它的生態是手機+平板的結合體，不過現在也有這種形態的產品了，比如華為連接屏幕就是一臺平板電腦。

除此之外，“辦公”和“家庭”是未來的兩大終端入口，也必定是手機廠商未來多生態終端協同的兩大發力點。手機不能再是單一的手機了，它必須需要整個生態的協同。因此，在未來更多手機企業會開發基于自己的生態協議。

目前，小米已開始布局，打造自己的IoT生態芯片和協議，其在C端下的占比較多，能夠聯網的IoT設備基本是自家的芯片和協議。華為則是在B端下的占比較多，主要服務于商業客戶，但C端目前也在進一步推進。OV剛剛起步，目前沒有聽到他們在IoT布局上的更多消息。

2021年乃至未來，會是IoT設備研發增長的開始，也是更加生態協同的元年。