2025年12月25日，深圳大普微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱 “大普微”）創(chuàng)業(yè)板IPO進(jìn)程將迎來(lái)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

作為國(guó)內(nèi)極少數(shù)具備 “主控芯片 + 固件算法 + 模組” 全棧自研能力并實(shí)現(xiàn)批量出貨的半導(dǎo)體存儲(chǔ)企業(yè)，大普微的上市不僅承載著企業(yè)自身的發(fā)展愿景，更折射出國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)在全球競(jìng)爭(zhēng)格局中的突圍路徑。從深交所披露的信息來(lái)看，這家成立僅九年的科技企業(yè)，憑借強(qiáng)大的產(chǎn)品性能、亮眼的市場(chǎng)表現(xiàn)與前瞻的技術(shù)布局，正在資本市場(chǎng)書(shū)寫(xiě)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)的新篇章。

首家未盈利企業(yè)闖創(chuàng)業(yè)板，大普微憑何突圍國(guó)產(chǎn)高端存儲(chǔ)？

2025年6月27日，大普微創(chuàng)業(yè)板IPO正式獲得深交所受理，成為創(chuàng)業(yè)板開(kāi)板以來(lái)首家獲受理的未盈利企業(yè)，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。

公司2022-2024年?duì)I業(yè)務(wù)收入復(fù)合增長(zhǎng)率為57.66%，即使在2023年度存儲(chǔ)行業(yè)遭遇歷史罕見(jiàn)沖擊、存儲(chǔ)產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格大幅滑落的背景下，得益于公司積極的市場(chǎng)拓展戰(zhàn)略和產(chǎn)品技術(shù)的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入仍保持逆勢(shì)增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)了31.70%。2025年1-6月，公司收入規(guī)模持續(xù)快速增長(zhǎng)，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入同比增加67.10%。

公司重視研發(fā)驅(qū)動(dòng)，2022-2024年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為1.94、2.69、2.74億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為34.82%、51.72%、28.51%，研發(fā)投入較高，為公司產(chǎn)品持續(xù)保持技術(shù)先進(jìn)水平打下基礎(chǔ)。

招股書(shū)數(shù)據(jù)顯示，報(bào)告期內(nèi)大普微企業(yè)級(jí)SSD累計(jì)出貨量突破4900PB，其中搭載自研主控芯片的產(chǎn)品出貨比例高達(dá)75%以上。自研主控芯片的高滲透率不僅印證了公司核心技術(shù)的商業(yè)化能力，更構(gòu)建了區(qū)別于傳統(tǒng)模組廠商的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。要知道，主控芯片作為企業(yè)級(jí) SSD的“大腦”，長(zhǎng)期依賴海外供應(yīng)，大普微用五年時(shí)間完成了從企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)主控芯片設(shè)計(jì)到全棧產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的突破，2021年推出的國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)PCIe4.0 SSD主控芯片和系列全國(guó)產(chǎn)PCIe4.0 SSD產(chǎn)品，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，標(biāo)志著企業(yè)級(jí)SSD主控芯片國(guó)產(chǎn)化的重要里程碑。

市場(chǎng)排名的躍升進(jìn)一步佐證了其競(jìng)爭(zhēng)力。IDC發(fā)布的2023年度中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)報(bào)告顯示，大普微以6.4%的市場(chǎng)份額位列行業(yè)第四，在國(guó)內(nèi)廠商中排名第二。而在 2022年，公司市場(chǎng)份額僅為2.0%，一年間實(shí)現(xiàn)三倍以上的增長(zhǎng)，足見(jiàn)其產(chǎn)品已具備與國(guó)際一線品牌抗衡的實(shí)力。

支撐市場(chǎng)地位的是持續(xù)擴(kuò)張的行業(yè)需求。根據(jù)Forward Insights數(shù)據(jù)，2022年全球企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)規(guī)模達(dá)204.54億美元，預(yù)計(jì)2027年將增至514.18億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)20.25%；中國(guó)市場(chǎng)增速更為迅猛，同期規(guī)模將從44.71億美元增長(zhǎng)至135.09億美元，CAGR高達(dá)24.75%。在AI大模型訓(xùn)推、云計(jì)算數(shù)據(jù)中心等新興場(chǎng)景的驅(qū)動(dòng)下，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)正迎來(lái)爆發(fā)期，而大普微已提前完成技術(shù)及資源儲(chǔ)備，為其業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。

從全球巨頭到 AI 新貴客戶的全場(chǎng)景覆蓋

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)，客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)、替換成本高是顯著特征，能否獲得頭部企業(yè)認(rèn)可往往決定了企業(yè)的發(fā)展高度。大普微憑借過(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)，已構(gòu)建起覆蓋多行業(yè)、橫跨國(guó)內(nèi)外的高端客戶矩陣。

在國(guó)際市場(chǎng)，公司產(chǎn)品成功打入北美、歐洲及東南亞市場(chǎng)，在Google完成量產(chǎn)出貨，并在2025年已成功導(dǎo)入Nvidia、xAI、Hammerspace等全球頭部企業(yè)。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，大普微的客戶滲透覆蓋多個(gè)行業(yè)。在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，大普微SSD產(chǎn)品的順序讀寫(xiě)速度與隨機(jī)IOPS等性能表現(xiàn)是獲取客戶認(rèn)可的關(guān)鍵，能滿足其核心客戶如字節(jié)跳動(dòng)、騰訊、阿里巴巴等頭部企業(yè)對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的吞吐量、時(shí)延等指標(biāo)的極致需求；服務(wù)器廠商領(lǐng)域，公司也憑借產(chǎn)品價(jià)格、性能、完善的技術(shù)支持，贏得了新華三、超聚變、中興、聯(lián)想等一線服務(wù)器廠商的長(zhǎng)期合作；通信領(lǐng)域，三大運(yùn)營(yíng)商的采購(gòu)訂單持續(xù)落地，大普微產(chǎn)品在通信云服務(wù)、邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)部署等場(chǎng)景中發(fā)揮重要作用。同時(shí)，大普微在金融、電力等關(guān)鍵行業(yè)也實(shí)現(xiàn)了深度滲透。這些關(guān)鍵行業(yè)客戶的合作不僅帶來(lái)持續(xù)的營(yíng)收貢獻(xiàn)，更形成了難以復(fù)制的行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。

2025年，大普微的客戶版圖迎來(lái)重要拓展，實(shí)現(xiàn)對(duì)AI大模型企業(yè)DeepSeek銷售，這一突破恰逢AI存儲(chǔ)需求爆發(fā)期。CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球AI服務(wù)器規(guī)模約140萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)56%。DeepSeek等AI企業(yè)需要大容量存儲(chǔ)支撐海量訓(xùn)練數(shù)據(jù)，大普微 122TB QLC SSD 產(chǎn)品單盤(pán)容量相當(dāng)于200臺(tái)普通筆記本電腦的存儲(chǔ)總和，能夠有效減少服務(wù)器數(shù)量、降低機(jī)房占用空間與功耗成本，擁有極大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，隨著AI時(shí)代的存儲(chǔ)需求正在從“容量滿足”升級(jí)為“存算協(xié)同”，公司的透明壓縮盤(pán)通過(guò)在主控芯片中集成壓縮算法，可釋放CPU算力，正契合AI企業(yè)的核心痛點(diǎn)。

布局智能網(wǎng)卡和RAID卡?構(gòu)建未來(lái)增長(zhǎng)支柱

公司基于多年的技術(shù)積累和客戶覆蓋優(yōu)勢(shì)，積極開(kāi)發(fā)應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)場(chǎng)景的智能網(wǎng)卡和RAID卡等智能網(wǎng)聯(lián)類產(chǎn)品，產(chǎn)品矩陣進(jìn)一步平臺(tái)化，助力數(shù)據(jù)中心算力基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵部件的國(guó)產(chǎn)化，同時(shí)為長(zhǎng)期發(fā)展注入新動(dòng)力。

在核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司持續(xù)深化技術(shù)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品覆蓋TLC SSD、大容量 QLC SSD、SCM SSD、可計(jì)算存儲(chǔ)SSD等多個(gè)品類，形成性能梯度全覆蓋的產(chǎn)品體系。其中，TLC SSD領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)提升能效比，R6101系列高性能產(chǎn)品已在ODCC 2025 大會(huì)上亮相。QLC SSD作為AI存儲(chǔ)的核心載體，將實(shí)現(xiàn)容量持續(xù)突破，2025年已實(shí)現(xiàn)128TB量產(chǎn)， 256TB超大容量產(chǎn)品計(jì)劃于2026年推出，逐步滿足大模型訓(xùn)練的PB級(jí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。SCM SSD（存儲(chǔ)級(jí)內(nèi)存）則瞄準(zhǔn)高端性能市場(chǎng)，可廣泛應(yīng)用于金融高頻交易、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析等場(chǎng)景。可計(jì)算存儲(chǔ)SSD在存儲(chǔ)器件中引入數(shù)據(jù)密集型計(jì)算能力，使存儲(chǔ)器件既可以存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，又可以進(jìn)行數(shù)據(jù)密集型計(jì)算，極大地提高存儲(chǔ)訪問(wèn)與計(jì)算性能，并降低系統(tǒng)成本，在高壓縮比下可實(shí)現(xiàn)3.5倍容量擴(kuò)展，有望在邊緣計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景率先實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地。

針對(duì)業(yè)務(wù)延伸領(lǐng)域，大普微抓住國(guó)內(nèi)智算中心的高速發(fā)展機(jī)遇，切入智能網(wǎng)卡、RAID卡等網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)賽道。依托企業(yè)級(jí)SSD主控芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，公司推出了DN200萬(wàn)兆網(wǎng)卡芯片及對(duì)應(yīng)的智能網(wǎng)卡產(chǎn)品，現(xiàn)已完成開(kāi)發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)銷售階段；基于自研芯片的RAID卡也已開(kāi)始向下游客戶小規(guī)模銷售。新業(yè)務(wù)與現(xiàn)有SSD產(chǎn)品形成協(xié)同效應(yīng)，大普微將打造“存儲(chǔ)+網(wǎng)絡(luò)”的平臺(tái)型解決方案供應(yīng)能力。

來(lái)源/信陽(yáng)新聞網(wǎng)